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二零二四年苹果全系产品在中国市场份额和销量全面下滑

使旗下一代m五芯片的打造更加吸引行业关注

十二月二十三日晚间

跟踪苹果产业链多年的天峰国际分析师郭明基在x平台发文披露苹踪m五系列芯片的部分进展

其表示

m五系列芯片将采用台积电n三p制程及三纳米工艺技术升级版

数月前已进入原型阶段

预计m五

m五promax

m五ultra将分别于二零二五年上半年

下半年和二零二六年开始量产

m五promax与ultra将采用服务器级芯片的SOIC封装

系统级集成单芯片

为提升生产良率和散热性能

苹果采用了一种名为SOICMH水平成型的二点五d封装

并搭配CPU和GPU分离的设计

苹果的PCC基础设施建设将在高阶m五芯片量产后加速推进

因为其更适用于AI推理